風(fēng)華低ESL片容-低感抗片式電容器-風(fēng)華電容
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發(fā)布日期：2020-11-25
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-風(fēng)華低感抗片式電容器 Low Inductance MLCC
一、 概述
1、 低感抗多層陶瓷電容器通過改變與端頭結(jié)合部分的長(zhǎng)寬比，做成低而寬的產(chǎn)品，提高電極的導(dǎo)電率和
導(dǎo)電面積，降低 ESR 和 ESL，減少電流變化的電壓下降引起的電壓干擾。從而使系統(tǒng)達(dá)到低損耗、高
效率、高速運(yùn)行的目的。
2、適合回流焊接。
二、用途
1、 適用于高速微處理器
2、 適用于芯片模塊（MCM）中心流噪聲的抑制。
3、適用于高速數(shù)字設(shè)備。
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